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低氣孔粘土磚
低氣孔粘土磚主要由莫來石(25%～50%)、玻璃相(25%～60%)和方石英及石英（最高可達30%）所組成。通常以硬質粘土為原料，預先煆燒成熟料，然後配以軟質粘土，以半幹法或可塑法成型，溫度在1300～1400 C燒成粘土磚製品。也可以加少量的水玻璃、水泥等結合劑製成不燒製品和不定形材料。它是高爐、熱風爐、加熱爐、動力鍋爐、石灰窯、回轉窯、陶瓷和丝瓜app最新版ioses磚燒成窯中常用的丝瓜app在哪里下载磚。
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