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低氣孔粘土磚

  • 產品名稱: 低氣孔粘土磚
  • 產品分類: 粘土磚係列
  • 公司名稱: 鄒平隆泰丝瓜app最新版ioses材料有限公司
  • 添加時間: 18/07/24
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低氣孔粘土磚

低氣孔粘土磚主要由莫來石(25%~50%)、玻璃相(25%~60%)和方石英及石英(最高可達30%)所組成。通常以硬質粘土為原料,預先煆燒成熟料,然後配以軟質粘土,以半幹法或可塑法成型,溫度在1300~1400 C燒成粘土磚製品。也可以加少量的水玻璃、水泥等結合劑製成不燒製品和不定形材料。它是高爐、熱風爐、加熱爐、動力鍋爐、石灰窯、回轉窯、陶瓷和丝瓜app最新版ioses磚燒成窯中常用的丝瓜app在哪里下载磚。


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